{"help": "https://opend.nstda.or.th/api/3/action/help_show?name=datastore_search", "success": true, "result": {"include_total": true, "limit": 100, "offset": 0, "records_format": "objects", "resource_id": "812786db-70f0-41ce-ab26-49ae490aef8c", "total_estimation_threshold": null, "records": [{"_id":1,"เทคนิค":"เทคนิค จุลทรรศน์แบบแสง","ชื่อการทดสอบ":"การเตรียมตัวอย่างงาน ","ความสามารถ":"เตรียมตัวอย่างงานงานวัสดุชนิดต่าง ๆเพื่อให้ได้คุณลักษณะที่ตรงตามข้อกำหนดของการนำไปวิเคราะห์งานระดับจุลภาคด้วยเครื่องมือทดสอบวิเคราะห์ชนิดต่างๆ เช่นการวิเคราะห์รูปสัณฐานระดับจุลภาคในวัสดุต่างๆ การทดสอบสมบัติทางกล และการวิเคราะห์ความ เสียหาย เป็นต้น ","คำอธิบาย":"งานเตรียมตัวอย่างงานใช้หลักการทางโลหะวิทยา ประกอบด้วยขั้นตอน ดังนี้ การตัด การขึ้นเรือน การขัด การกัดขึ้นรอย (กรณีตรวจสอบโครงสร้างจุลภาค) ","Sample Specification":"ผลิตภัณฑ์จากวัสดุชนิดต่าง ๆ เช่น เซรามิกส์ โลหะ อโลหะ โพลิเมอร์ เป็นต้น","ชื่อเครื่อง/รุ่น":"Cutting Machine (Struers, ExotomM) \nPrecision Cutting Machine (Struers, Accutom50)\nMounting Machine (Struers, Predopress)\nPolishing Machine (Struers, Rotopol25)\nGrinder/Polisher Machine (Buehler, Phoenix Beta)\nVibratory Polisher  (Buehler, Vibratory)"},{"_id":2,"เทคนิค":"เทคนิค จุลทรรศน์แบบแสง","ชื่อการทดสอบ":"การทดสอบรูปสัณฐานของวัสดุชนิดต่าง ๆ ในระดับมหภาค และจุลภาค","ความสามารถ":"วิเคราะห์รูปสัณฐานระดับมหภาคของวัสดุชนิดต่างๆ เช่น ตำหนิ หรือร่องรอยความเสียหายที่เกิดขึ้นบนตัวอย่างงานจากผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ\n วิเคราะห์รูปสัณฐานในระดับจุลภาค ได้แก่\n1) ตรวจสอบโครงสร้างจุลภาคของวัสดุ \n2) ตรวจสอบความหนาชั้นเคลือบของวัสดุ \n3) ตรวจสอบปริมาณองค์ประกอบ และปริมาณรูพรุนของวัสดุ \n4) ตรวจสอบความสมบูรณ์ของรอยเชื่อมของวัสดุชนิดต่าง ๆ เช่น รอยเชี่อมระหว่าง IC และ PCB board หรือ รอยเชื่อมของผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ\n5) ตรวจสอบตำหนิที่เกิดขึ้นในผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ\n","คำอธิบาย":" การตรวจสอบรูปสัณฐานระดับมหภาค สามารถตรวจสอบได้ทั้งตัวอย่างงานที่ผ่าน หรือไม่ได้ผ่านขั้นตอนการเตรียมตัวอย่างงาน โดยอาศัยหลักการจุลทรรศน์ศาสตร์ของแสงชนิดสเตอริโอ\n การตรวจสอบรูปสัณฐานระดับจุลภาค ตัวอย่างงานต้องผ่านขั้นตอนการเตรียมตัวอย่างงาน และเทคนิคการเตรียมที่ตรงตามวัตถุประสงค์การตรวจสอบงาน โดยอาศัยหลักการจุลทรรศน์ศาสตร์ของแสงตกกระทบ หรือแสงชนิดโพลาไรซ์","Sample Specification":"ผลิตภัณฑ์จากวัสดุชนิดต่าง ๆ เช่น เซรามิกส์ โลหะ อโลหะ โพลิเมอร์ เป็นต้น","ชื่อเครื่อง/รุ่น":"Reflected Light Microscope (ZEISS, Axiotech)\nZoom Stereomicroscope (ZEISS, Stemi 2000)\nPolarized Microscope (ZEISS, Axioskop)\nMetallurgical Microscope (Olympus, BH2UMA)\nSoftware of Image Pro® Plus (Media Cybernetic, Inc. Version 5.1 for  Windows TM)"},{"_id":3,"เทคนิค":"เทคนิค จุลทรรศน์แบบแสง","ชื่อการทดสอบ":"การตรวจสอบแร่ใยหินที่ปนเปื้อนในผลิตภัณฑ์ หรือ วัตถุดิบชนิดต่าง ๆ","ความสามารถ":"ตรวจสอบหาแร่ใยหินชนิดไครโซไทล์ในเชิงคุณภาพ ที่ปนเปื้อน ในผลิตภัณฑ์ หรือวัตถุดิบชนิด ต่าง ๆ ","คำอธิบาย":"การตรวจสอบหาแร่ใยหินอาศัยหลักการพิจารณาจากรูปสัณฐานของเส้นใยที่ตรงตามลักษณะ asbestiform (ลักษณะเฉพาะของแร่ใยหิน) จากเทคนิคจุลทรรศน์ชนิดอิเล็กตรอน หรือ Scanning Electron microscope (SEM) และหลักการคุณสมบัติทางแสงโพลาไรซ์","Sample Specification":"ผลิตภัณฑ์ หรือวัตถุดิบต่าง ๆ ที่มีข้อกำหนดห้ามไม่ให้มีแร่ใยหินปนเปื้อน","ชื่อเครื่อง/รุ่น":"Polarized Microscope (ZEISS, Axioskop)\nScanning Electron Microscope (SEM, Hitachi S3400N)\n"},{"_id":4,"เทคนิค":"เทคนิค จุลทรรศน์แบบแสง","ชื่อการทดสอบ":"การตรวจสอบวิเคราะห์ความเสียหาย ในผลิตภัณฑ์ต่าง ๆของวัสดุกลุ่มโลหะ และอโลหะ","ความสามารถ":"วิเคราะห์หาสาเหตุเบื้องต้น ความเสียหายรูปแบบต่าง ๆ ที่เกิดขึ้นกับผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ ของวัสดุกลุ่มโลหะ และอโลหะ","คำอธิบาย":"การวิเคราะห์หาสาเหตุ อาศัยหลักการทาง\n1.     โลหะวิทยา\n2.     การวิเคราะห์ความเสียหาย \n3.     การเตรียมตัวอย่างทางโลหะวิทยา\n4.     การตรวจสอบตัวอย่างงานด้วยเทคนิคจุลทรรศน์แบบแสง\n5.     การตรวจสอบตัวอย่างงานด้วยเทคนิคจุลทรรศน์ชนิดอิเล็กตรอน","Sample Specification":"ผลิตภัณฑ์ในกลุ่มโลหะ และอโลหะที่เกิดความเสียหาย","ชื่อเครื่อง/รุ่น":"Reflected Light Microscope (ZEISS, Axiotech)\nZoom Stereomicroscope (ZEISS, Stemi 2000)\nMetallurgical Microscope (Olympus, BH2UMA)\nSoftware of Image Pro® Plus (Media Cybernetic, Inc. Version 5.1 for  Windows TM)\nScanning Electron Microscope (SEM, Hitachi S3400N)\n"},{"_id":5,"เทคนิค":" เทคนิค Scanning Electron Microscopy (SEM)  ","ชื่อการทดสอบ":"การวิเคราะห์โครงสร้างและองค์ประกอบธาตุด้วยเทคนิคจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบสแกนนิงและจุลวิเคราะห์","ความสามารถ":"วิเคราะห์โครงสร้างพื้นผิวในระดับจุลภาคที่กำลังขยายสูงถึง 20,000 เท่า ทั้งในสภาวะสุญญากาศสูง (ความสามารถในการแยกแยะเชิงระยะทาง 3 nm ที่ 30 kV) และสภาวะสุญญากาศต่ำ (ความสามารถในการ 4 nm ที่ 30 kV)  (ขึ้นกับชนิดของวัสดุ)  พร้อมอุปกรณ์วิเคราะห์ธาตุ และอุปกรณ์วิเคราะห์เฟสโครงสร้าง ","คำอธิบาย":"เป็นการยิงอิเล็กตรอนแบบสแกนนิงลงบนผิวตัวอย่าง โดยอาศัยแหล่งกำเนิดอิเล็กตรอนแบบเทอร์มิออนิคสามารถวิเคราะห์ได้ทั้งในสภาวะสุญญากาศสูงสำหรับวัสดุที่นำไฟฟ้า  และสภาวะสุญญากาศต่ำสำหรับวัสดุที่ไม่นำไฟฟ้าและไม่ต้องการฉาบเคลือบผิว มีอุปกรณ์ตรวจรับอิเล็กตรอนแบบทุติยภูมิ อุปกรณ์ตรวจรับอิเล็กตรอนแบบกระเจิงกลับ อุปกรณ์วิเคราะห์ธาตุเชิงพลังงาน โดยตรวจจับสัญญาณเอ็กซเรย์พลังงานสูงด้วย EDS detector และอุปกรณ์วิเคราะห์เฟสโครงสร้าง โดยตรวจจับการเลี้ยวเบนของอิเล็กตรอนกระเจิงกลับด้วย EBSD detector","Sample Specification":" เป็นของแข็ง แห้ง \n ขนาดไม่เกิน 3x3x3 cm","ชื่อเครื่อง/รุ่น":"Scanning Electron Microscopy (SEM)\nยี่ห้อ: Hitachi\nรุ่น: S3400N with EDS/EBSD\n"},{"_id":6,"เทคนิค":" เทคนิค Scanning Electron Microscopy (SEM)  ","ชื่อการทดสอบ":"การวิเคราะห์โครงสร้างและองค์ประกอบธาตุด้วยเทคนิคจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบสแกนนิงและจุลวิเคราะห์","ความสามารถ":"วิเคราะห์โครงสร้างพื้นผิวที่กำลังขยายสูงถึง 1,000,000 เท่า สามารถวิเคราะห์ได้ที่ศักย์เร่งอิเล็กตรอนต่ำถึง 10 V มีความสามารถแยกแยะเชิงระยะทางได้ประมาณ 8 Å ที่ 1 kV (ขึ้นกับชนิดของวัสดุ) พร้อมอุปกรณ์วิเคราะห์ธาตุและสารประกอบธาตุ ","คำอธิบาย":"เป็นการยิงอิเล็กตรอนแบบสแกนนิงลงบนผิวตัวอย่าง โดยอาศัยแหล่งกำเนิดอิเล็กตรอนแบบฟิลด์อีมิชชันที่ให้ลำอิเล็กตรอนขนาดเล็ก ทำให้สามารถศึกษารายละเอียดพื้นผิวขนาดเล็กระดับไมโครหรือนาโนได้ โดยที่ศักย์เร่งอิเล็กตรอนต่ำยังให้ความคมชัดของภาพมากกว่าใช้แหล่งกำเนิดอิเล็กตรอนแบบเทอร์มิออนิค นอกจากนี้ยังมีอุปกรณ์ตรวจรับอิเล็กตรอนแบบทุติยภูมิ อุปกรณ์ตรวจรับอิเล็กตรอนแบบกระเจิงกลับ และอุปกรณ์วิเคราะห์ธาตุ โดยตรวจจับสัญญาณเอ็กซเรย์พลังงานสูงด้วย EDS detector และวิเคราะห์ธาตุและสารประกอบธาตุ โดยตรวจจับสัญญาณเอ็กซเรย์พลังงานต่ำด้วย Soft Xray detector ","Sample Specification":" เป็นของแข็ง แห้ง \n ขนาดไม่เกิน 3x3x3 cm","ชื่อเครื่อง/รุ่น":"FESEM\nยี่ห้อ: JEOL\nรุ่น: JSM7800F (Prime) with EDS/SXES"},{"_id":7,"เทคนิค":"เทคนิค Transmission Electron Microscopy (TEM)","ชื่อการทดสอบ":"การวิเคราะห์ TEM (Transmission electron microscope) ","ความสามารถ":"ภาพถ่ายกำลังแยกแยะสูง (highresolution image)\nรูปแบบการเลี้ยวเบนของอิเล็กตรอน (electron diffraction pattern)","คำอธิบาย":" ภาพถ่ายกำลังขยายสูง เป็นการวิเคราะห์ตัวอย่างในลักษณะของภาพถ่าย โดยภาพที่ได้จะเป็นภาพฉาย 2 มิติ และมีกำลังแยกแยะสูงสุด 0.23 นาโนเมตร\nรูปแบบการเลี้ยวเบนของอิเล็กตรอน เป็นการวิเคราะห์ด้านโครงสร้างผลึก ณ. บริเวณจำเพาะ ของตัวอย่าง ในเบื้องต้นสามารถบอกได้ถึงความเป็นระเบียบของโครงสร้างผลึก ณ.บริเวณตัวอย่างนั้น ๆ","Sample Specification":"เส้นผ่านศูนย์กลางไม่เกิน 3 มิลลิเมตร\nความหนาไม่เกิน 100 นาโนเมตร\nตัวอย่างแห้งสนิท\nตัวอย่างสามารถทนต่อลำอิเล็กตรอนที่มีความเร่ง 200kV ได้","ชื่อเครื่อง/รุ่น":"Transmission electron microscopy (TEM) \nยี่ห้อ : JEOL\nรุ่น : JEM2010"},{"_id":8,"เทคนิค":"เทคนิค Xray Computed Tomography (XCT)","ชื่อการทดสอบ":"การวิเคราะห์ข้อมูลโครงสร้างด้วยเทคนิค Xray Computed Tomography (XCT)","ความสามารถ":" วิเคราะห์โครงสร้างของวัสดุด้วยการถ่ายภาพโดยรังสีเอกซเรย์ \n ขนาดจุดภาพสามมิติ (Voxel Size) ของเครื่องอยู่ที่ 0.5 – 75 ไมโครเมตร (ขึ้นกับชนิดและขนาดของตัวอย่าง)\nสามารถวิเคราะห์ตัวอย่างได้ที่ความต่างศักย์ไฟฟ้าไม่เกิน 240 กิโลโวลต์และกำลังไฟฟ้าไม่เกิน 320 วัตต์ \n วิเคราะห์ได้ทั้งพื้นผิวภายนอกและภายในโดยไม่ทำลายตัวอย่าง \nการใช้ Analysis Software วิเคราะห์โครงสร้างและจำลองภาพ สามมิติ","คำอธิบาย":"เป็นการยิงรังสีเอกซเรย์ผ่านตัวอย่างสำหรับภาพวิเคราะห์สองมิติ หรือเก็บชุดภาพจากตัวอย่างที่มุมต่างๆ สำหรับจำลองภาพสามมิติเพื่อศึกษาโครงสร้าง หรือจุดบกพร่องในตัวอย่าง\n Analysis Software ใช้วิเคราะห์ข้อมูลจากภาพของตัวอย่าง เช่น การวิเคราะห์รูพรุน/อนุภาค, การวิเคราะห์วัสดุแบบผง/โฟม, การวิเคราะห์เส้นใย/วัสดุผสม, การเปรียบเทียบตัวอย่าง/วัดขนาด และการทำCAD/mesh","Sample Specification":"ขนาดสูงไม่เกิน 400 มิลลิเมตร\nขนาดกว้างไม่เกิน 420 มิลลิเมตร (นับรวมระยะของการหมุนรอบตัวเอง) \n น้ำหนักไม่เกิน 20 กิโลกรัม ","ชื่อเครื่อง/รุ่น":"Xray Computed Tomography\nยี่ห้อ: Waygate technologies\nรุ่น: Phoenix V|tome|x M240\n3D Reconstruction Software: Datos|x\nAnalysis Software\n: VGStudio MAX (2023)"},{"_id":9,"เทคนิค":null,"ชื่อการทดสอบ":null,"ความสามารถ":null,"คำอธิบาย":null,"Sample Specification":null,"ชื่อเครื่อง/รุ่น":null},{"_id":10,"เทคนิค":null,"ชื่อการทดสอบ":null,"ความสามารถ":null,"คำอธิบาย":null,"Sample Specification":null,"ชื่อเครื่อง/รุ่น":null}], "fields": [{"id": "_id", "type": "int"}, {"id": "\u0e40\u0e17\u0e04\u0e19\u0e34\u0e04", "type": "text"}, {"id": "\u0e0a\u0e37\u0e48\u0e2d\u0e01\u0e32\u0e23\u0e17\u0e14\u0e2a\u0e2d\u0e1a", "type": "text"}, {"id": "\u0e04\u0e27\u0e32\u0e21\u0e2a\u0e32\u0e21\u0e32\u0e23\u0e16", "type": "text"}, {"id": "\u0e04\u0e33\u0e2d\u0e18\u0e34\u0e1a\u0e32\u0e22", "type": "text"}, {"id": "Sample Specification", "type": "text"}, {"id": "\u0e0a\u0e37\u0e48\u0e2d\u0e40\u0e04\u0e23\u0e37\u0e48\u0e2d\u0e07/\u0e23\u0e38\u0e48\u0e19", "type": "text"}], "_links": {"start": "/api/3/action/datastore_search?resource_id=812786db-70f0-41ce-ab26-49ae490aef8c", "next": "/api/3/action/datastore_search?offset=100&resource_id=812786db-70f0-41ce-ab26-49ae490aef8c"}, "total": 10, "total_was_estimated": false}}